j9九游

欢迎光临厦门j9九游机电设备有限公司官网!

厦门j9九游机电设备有限公司

优质服务为先,客户安心为本

公司服务热线:0592-5658572
免费咨询热线

0592-5658572

YSB55W
  • YSB55W

YSB55W

所属类别:YAMAHA贴片机

产品规格:

详细内容

 

· 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起半导体组装革命。

· 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊,使贴装能力达到13,000UPH

· 高精度 ±5µm

· 高品质、通用性强


YSB55w

对象基板

L240×W200~L50×W50mm

 

基板厚度

0.2~3.0mm

 

传送方向

左→右(选配: 右→左)

 

贴装精度

±5µm(3σ)

 

贴装能力

13,000UPH(含实际生产处理时间的条件下)

 

部品供給形態

12英寸晶片

 

对象元件

□2~30mm

 

电源规格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

 

供给气源

0.45Mpa以上

 

外形尺寸

L2,090×D1,866×H1,550mm(装备晶片供给装置时)

 

重量

约3,500kg (装备晶片供给装置时)

 

规格、外观如有变动,恕不另行通知。

产品

 

上一个:YSH20
下一个:I-CubellD
j9九游